產(chǎn)品概述
電子元器件振動檢測臺是一種專用于模擬電子元器件在運輸、安裝及工作過程中所經(jīng)受振動環(huán)境的高精度測試設(shè)備。它通過施加可控的力學(xué)振動應(yīng)力,快速暴露元器件的潛在缺陷,如引線疲勞、虛焊、脫焊、內(nèi)部結(jié)構(gòu)松動、芯片粘結(jié)失效等,從而評估其結(jié)構(gòu)堅固性與工作穩(wěn)定性。
電子元器件振動檢測臺嚴(yán)格遵循 MIL-STD-883、MIL-STD-202、GJB 360B、IEC 60068-2-6 等電子元器件測試標(biāo)準(zhǔn),是進(jìn)行環(huán)境應(yīng)力篩選(ESS)、高加速壽命測試(HALT) 及可靠性鑒定的工具。
核心應(yīng)用場景
環(huán)境應(yīng)力篩選(ESS):在批量生產(chǎn)中高效的元器件進(jìn)行篩選,剔除具有早期失效隱患的產(chǎn)品,大幅提升出廠產(chǎn)品的批次質(zhì)量與可靠性。
研發(fā)階段可靠性驗證:在設(shè)計階段發(fā)現(xiàn)并改進(jìn)結(jié)構(gòu)設(shè)計、焊接工藝及材料選擇的薄弱環(huán)節(jié)。
工藝質(zhì)量評估:對比不同焊接工藝(如回流焊、波峰焊)、封裝技術(shù)的抗振性能。
型號鑒定與質(zhì)量認(rèn)證:為元器件滿足國防、航空航天、汽車電子等領(lǐng)域的準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)提供符合規(guī)范的測試數(shù)據(jù)與報告。
失效分析:復(fù)現(xiàn)失效現(xiàn)場的振動條件,輔助分析因振動導(dǎo)致的故障根本原因。
產(chǎn)品核心特點
高頻率與高精度控制
寬頻率范圍:覆蓋DC至3000 Hz(或更高),既能模擬運輸過程中的低頻振動,也能復(fù)現(xiàn)發(fā)動機(jī)、電機(jī)等工作環(huán)境下的高頻振動。
低失真振動:采用高品質(zhì)的數(shù)字控制器與線性放大器,確保振動波形(正弦、隨機(jī))的高度還原,為測試提供精確可信的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)。
微小載荷適配:針對重量輕、體積小的元器件,系統(tǒng)能提供精確的微幅振動控制,避免過測試。
全面的振動模式
正弦振動:用于尋找共振點、進(jìn)行定頻耐久測試與掃頻探查。
隨機(jī)振動:模擬真實環(huán)境中寬頻帶內(nèi)的隨機(jī)振動能量,這是高效,常用的篩選與測試模式。
經(jīng)典沖擊(可選):模擬運輸、裝卸過程中受到的機(jī)械沖擊。
專用工裝與安全設(shè)計
精密測試夾具:提供針對PCB板、IC芯片、連接器等不同形態(tài)元器件的專用夾具,確保振動能量高效、均勻地傳遞到被測件上。
實時監(jiān)控接口:配備測試線纜引出接口,可在振動過程中實時監(jiān)測元器件的電性能參數(shù)(如電阻、電容、通斷性),實現(xiàn)功能與結(jié)構(gòu)同步驗證。
完善的安全防護(hù):具備過載、過流、位移超限、緊急停機(jī)等硬件與軟件保護(hù),保障昂貴元器件與設(shè)備自身安全。
智能化與自動化
集成化控制系統(tǒng):用戶可通過彩色觸摸屏輕松設(shè)置復(fù)雜的多軸、多譜段測試程序。
數(shù)據(jù)記錄與分析:系統(tǒng)自動記錄全部測試數(shù)據(jù)與曲線,并可生成詳細(xì)的測試報告,支持故障時刻的數(shù)據(jù)回溯與分析。





































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