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上海頻標科技有限公司


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SW系列晶圓對準/鍵合/解鍵合設備

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產品型號

品       牌

廠商性質經銷商

所  在  地

聯(lián)系方式：黃少華查看聯(lián)系方式

更新時間：2025-03-30 08:22:00瀏覽次數(shù)：135次

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經營模式：經銷商

商鋪產品：168條

所在地區(qū)：上海上海市

聯(lián)系人：黃少華 （總經理）

產品簡介

SW系列晶圓對準/鍵合/解鍵合設備可應用于多個領域，包括MEMS、功率器件、圖像傳感器、封裝（3D-TSV、WLP）和化合物半導體（LED、RF器件）等。其中，SWA系列能夠滿足各類基底的鍵合對準需求，SWB系列可應用于有機膠鍵合、玻璃漿料鍵合、共晶鍵合，陽極鍵合等工藝，而SWDB系列滿足解鍵合工藝需求。

詳細介紹

產品特征


● 靈活多樣的對準方式和應用


● 高精度壓力和優(yōu)異溫度控制


● 翹曲硅片和超高厚度硅片處理


● 客戶低擁有成本


● 便捷的升級設計




  • 晶圓對準設備



      晶圓對準設備    

      SWA200         

       SWA300      

基底尺寸

200mm

300mm

對準方式

Face to face Alignment

Face to face Alignment

對準精度

<±2μm

<±2μm




  • 晶圓鍵合設備



  晶圓鍵合設備   

SWB200

SWB300

基底尺寸

200mm

300mm

接觸壓力

5KN（100KN可選配）

30KN（100KN可選配）

壓力均勻性

<1%

<1%

鍵合溫度

250℃ (550℃ Optional)

250℃ (550℃ Optional)

真空度

<5×10-5 mbar

<5×10-5 mbar

陽極鍵合

0-2000 V/50mA (Optional)

0-2000 V/50mA (Optional)



  • 晶圓解鍵合設備



     晶圓解鍵合設備      

      SWDB200/10       

         SWDB300/10        

基底尺寸

200mm

200mm/300mm

解鍵合溫度

300℃

300℃





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